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Intel 5核心第一次现身!闻所未闻

菲律宾太阳娱乐登入网址 快科技 2020-02-01 10:27:00
[摘要]一年多前的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield,整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层。

  一年多前的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield,整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层,将用于微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本之中,今年问世。

  现在,UserBenchmark数据库里第一次出现了Lakefield的型号命名,非常特殊的“酷睿i5-L16G7”。

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  Lakefield集成了五个CPU核心,包括一个高性能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont,通过智能调度器在两种CPU核心之间保持负载分配的均衡,有点类似ARM的大小核设计。

  UserBenchmark已经可以顺利识别出五个CPU核心,频率显示为基准1.40GHz、加速平均1.75GHz,显然对应Tremont小核心,两种核心的频率状态肯定是不一样的。

  3DMark此前也曾检测到过Lakefield,当时给出的最高频率为3.1GHz,自然对应Sunny Cove大核心。

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  集成核显识别为Intel UHD Graphics,但无更多有用信息,应该是11代架构,另外支持LPDDR4X内存。

  检测设备的设备ID被识别为“SAMSUNG_NP_767XCL”,不出意外就是三星Galaxy Book S。

  另外,i5-L16G7这种方式的型号命名也是头次见到。进入十代酷睿以来,Intel处理器的编号延长到了五位,比如i7-10710U、i7-1065G7,其中“G7”代表的是核显级别,集成64个执行单元,Lakefield显然也是如此。

  字母“L”那就是对应Lakefield,“16”则应该是代表SKU型号高低的编号。

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  三星Galaxy Book S

编辑:齐少恒

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